紫外激光切割Si片的实验研究

楼祺洪; 章琳; 叶震寰; 董景星; 魏运荣

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紫外激光切割Si片的实验研究

楼祺洪 , 章琳 , 叶震寰 , 董景星 , 魏运荣

文章导航 > 激光技术 > 2002 > 26(4): 250-251,254

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Citation:

紫外激光切割Si片的实验研究

1.
中国科学院上海光学精密机械研究所, 上海, 201800

作者简介: 楼祺洪,男,1942年7月出生.研究员,博士生导师.从事短波长激光及其应用研究..

基金项目:
八六三-416支持项目
中图分类号: TG485

Experimental research on Si cutting by using UV excimer laser

1.
Shanghai Institute of Optics & Fine Mechanics, The Chinese Academy of Sciences, Shanghai, 201800
CLC number: TG485

摘要: 报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度。
- 紫外激光 /
- 激光切割 /
- 硅片
Abstract: In this paper,the experimental results of Si wafer cutting by 193nm excimer laser are reported.By using cylinder focus system and "thermal-splits" technique,less than 15μm cutting gap with 5μm fluctuation of cutting edge are obtained.
- UV laser /
- cutting /
- Si wafer

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