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ISSN1001-3806CN51-1125/TN 网站地图

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光电子封装

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光电子封装

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出版历程
  • 刊出日期:  1995-03-25

光电子封装

摘要: 光电子封装美国新泽西州Phto Diode Laser Diode公司提供电阻微件焊接技术为光纤连接器、探测器,以及其它光源进行封装。与环氧树酯封装相比,用微件焊接技术制成的光电子器件具有更强的机械性能和更好的热稳定性。

English Abstract

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