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纯铜表面激光熔覆TiB2/Cu涂层的组织及导电性能

李岩 张永忠 黄灿 宫新勇 刘铭坤

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纯铜表面激光熔覆TiB2/Cu涂层的组织及导电性能

    作者简介: 李岩(1985- ),男,硕士研究生,现主要从事激光表面改性的研究..
    通讯作者: 张永忠, yyzhang@grinm.com
  • 中图分类号: TG156.99

Microstructure and electric conductivity of laser clad TiB2/Cu coating on pure copper

    Corresponding author: ZHANG Yong-zhong, yyzhang@grinm.com ;
  • CLC number: TG156.99

  • 摘要: 为了满足电磁导轨的使用要求,采用激光熔覆技术在纯铜表面通过预置粉的方式制备了不同成分TiB2/Cu涂层,用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析了涂层的微观结构及相组成。涂层由Cu和TiB2两相组成,当TiB2的质量分数分别为0.02,0.05和0.1时,涂层的显微硬度分别约为95HV0.1,105HV0.1和152HV0.1,电导率为22.9MS/m,20.4MS/m和16.4MS/m。涂层与基体呈良好冶金结合,无裂纹在,TiB2颗粒存在团聚现象,熔覆层组织为外延生长的柱状晶。结果表明,随着TiB2的含量增大,涂层显微硬度升高,涂层的电导率下降。
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出版历程
  • 收稿日期:  2011-12-22
  • 录用日期:  2012-02-24
  • 刊出日期:  2012-09-25

纯铜表面激光熔覆TiB2/Cu涂层的组织及导电性能

    通讯作者: 张永忠, yyzhang@grinm.com
    作者简介: 李岩(1985- ),男,硕士研究生,现主要从事激光表面改性的研究.
  • 1. 北京有色金属研究总院, 复合材料工程中心, 北京, 100088

摘要: 为了满足电磁导轨的使用要求,采用激光熔覆技术在纯铜表面通过预置粉的方式制备了不同成分TiB2/Cu涂层,用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析了涂层的微观结构及相组成。涂层由Cu和TiB2两相组成,当TiB2的质量分数分别为0.02,0.05和0.1时,涂层的显微硬度分别约为95HV0.1,105HV0.1和152HV0.1,电导率为22.9MS/m,20.4MS/m和16.4MS/m。涂层与基体呈良好冶金结合,无裂纹在,TiB2颗粒存在团聚现象,熔覆层组织为外延生长的柱状晶。结果表明,随着TiB2的含量增大,涂层显微硬度升高,涂层的电导率下降。

English Abstract

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