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本实验中选用316L不锈钢作为基体材料,所用板材尺寸为100 mm×50 mm×2 mm,化学成分如表 1所示。先依次使用规格为240目、800目、1500目的砂纸对基体材料表面进行打磨, 以去除其表面的氧化膜和杂质,再使用无水乙醇将表面的膜屑和油污冲洗干净,然后将其置于通风处进行晾干处理。
element C Mn P S Si Cr Ni Mo N Fe mass fraction ≤0.0003 ≤0.02 ≤0.00045 ≤0.0003 ≤0.0075 0.16~0.18 0.1~0.14 0.02~0.03 ≤0.001 balance Table 1. Chemical composition of 316L stainless steel
选用100目~270目的Ni60粉末、纯度为99.99%的Cu粉以及WC粉末作为熔覆层材料,按一定的比例进行混合,再放入研体中搅拌均匀后烘干。Ni60粉末的化学成分、粉末混合的比例如表 2、表 3所示。
element C Si Fe B Cr Ni massfraction 0.008 0.04 0.15 0.035 0.155 balance Table 2. Chemical composition of Ni60
sample A B C D Ni60 0.8 0.7 0.6 0.5 WC 0.2 0.2 0.2 0.2 Cu 0 0.1 0.2 0.3 Table 3. Component ratio (mass fraction) of Ni60, WC and Cu
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实验设备采用XL-F2000W光纤激光加工系统,送粉方式为预置法,铺粉厚度为(1±0.1) mm。分别对4组试样进行多道熔覆加工,激光加工系统选用的参数为:扫描速率500 mm/min,激光加工功率800 W,熔覆过程中无离焦量,光斑直径3 mm,每道之间的间距为1.2 mm。待试样完全冷却过后,使用深扬中走丝QC350K线切割机在每个试样上切取2个8 mm×8 mm大小的样品并进行镶嵌,镶嵌时分别露出截面和熔覆层,随后用金相试样抛磨机对镶嵌好的样品进行研磨和抛光处理。使用日立SU8010扫描电镜观察样品截面的显微形貌,能谱仪型号为X-maxN HORIBA;熔覆层的显微硬度使用MHVD-1000AT型数显显微硬度计进行测试,加装载荷为200 g,保压时间为10 s,由结合界面下方的基材测试到熔覆层顶部,垂直方向的测试点间距为0.1 mm,水平方向间距0.5 mm取3个点求平均值。
基于电化学工作站(型号:GHI660,制造商:上海辰华仪器公司)采用三电极测量系统测试样品的电化学腐蚀性能,腐蚀溶液选用质量分数为0.035的NaCl溶液,工作电极,参比电极和辅助电极依次为待测试样、汞/甘汞饱和KCl以及铂片,样品的腐蚀面积为8 mm×8 mm。测试前先将试样置于腐蚀溶液中浸泡使其自腐蚀电位稳定。实验方法为动电位测试法,扫描范围是-1.4 V~0.5 V,扫描速率为0.01 V/s,工作温度为室温(25 ℃),测试时间为190 s,电化学阻抗谱的测试频率为1.0×10-1 Hz~1.0×105 Hz。
1.1. 实验材料
1.2. 实验方法
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图 1是样品在扫描电镜下的外观形貌。图 1b、图 1d、图 1f和图 1h为对应熔覆层中部放大后的形貌。从图 1中可以看出,熔覆层成形质量良好,结合界面较为平整,熔覆层中仅有个别气孔产生,且熔覆层与基体材料能达到良好的冶金结合,熔覆层中下部有少量的大块颗粒物均匀分布在熔覆层内部,结合颗粒处的元素分布可知,图 1a、图 1c、图 1e和图 1g中的颗粒物为未熔化的WC颗粒,Ni基WC涂层中还存在大量的块状物,Cu的加入使得熔覆层中的WC颗粒的数量减少,随着Cu的质量分数增加,熔覆层形成树枝状组织。
图 2和图 3分别为Cu的质量分数为0和0.1的在颗粒物周围的微观形貌及元素面分布。在图 2和图 3中可以看到,未熔的WC颗粒周围有大量的化合物沉淀生成,且这些区域Cr元素分布较为密集,这是由于WC粉末在激光作用下会分解产生W和C元素,在冷却过程中与Ni、Cr等合金元素形成的新相重新析出[20-21]。图 2和图 3中Fe元素和Cu元素在熔覆层中均匀分布,说明有部分Fe原子通过熔池从基材向上移动进入熔覆层,Cu能与Ni无限互溶,在冷却过程中形成固溶体,从而均匀分布于熔覆层中。
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图 4为样品显微硬度的分布图,其中熔覆层的平均硬度及其标准差如图 5所示。熔覆层中的硬度分布均匀,Ni-WC的复合涂层的平均硬度达到了822.2 HV,随着的Cu的加入,熔覆层的硬度逐渐降低,但仍高于基材,当Cu质量分数为0.3时为405.4 HV。这是由于增强相的析出可以有效提升熔覆层的显微硬度[22],而Cu的加入使得未熔WC颗粒等增强相的数量和密度变少,导致熔覆层的硬度降低。
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图 6为熔覆层在NaCl溶液(质量分数为0.035)中的极化曲线。表 4为对应的电化学参数。表中,Ecorr是自腐蚀电位,作为一个热力学参数,它被用于表征腐蚀反应发生的倾向性,Ecorr越正则代表金属越难失去电子,Ecorr和腐蚀速率没有必然的联系;Jcorr为腐蚀电流密度,一般来说,Jcorr与腐蚀速率呈正相关[23]。从图 6中可以看出,不同Cu质量分数的熔覆层极化曲线较为相似,在-0.9 V~-0.1 V区间内,4条曲线均有一个急剧上升然后不断趋于平稳的过程,说明熔覆层在腐蚀以后出现了钝化,说明表面的腐蚀产物对熔覆层具有保护作用[24]。结合表 4中的电化学参数可知,Ecorr随着熔覆粉末中Cu的质量分数的增加,先是正移至-0.864 V, 再向负方向移动,Jcorr则随着Cu的质量分数的增加,先降至0.1049 μA/cm2再增大,在Cu的质量分数达到0.1时,具有最高的Ecorr,且Jcorr最低。
mass fraction of Cu Ecorr/V Jcorr/(μA·cm-2) 0 -0.925 0.1300 0.1 -0.864 0.1049 0.2 -0.911 0.1858 0.3 -0.927 0.2408 Table 4. Electrochemical parameters of samples in NaCl solution(mass fraction of 0.035)
为了进一步研究涂层的电化学腐蚀性能,测绘了样品的Nyquist图来表示其电阻抗,样品的等效电路如图 7所示。图中, R1代表溶液体系中存在的阻值大小; R2与C2分别代表极化过程中腐蚀产物的阻值和电容; R3则为整个体系中电荷移动的阻值; 由于涂层表面的不均匀性,使用常相位器件C3代替熔覆层及基材的电容[25]。
Nyquist图谱见图 8。图中, Z′和Z″分别是阻抗的实数部分和虚数部分。对于激光熔覆制备的涂层材料,在低频处阻抗半径越大代表涂层的耐腐蚀性能越好[26],可以看到, 在添加Cu以后,容抗弧半径显著提升,当Cu的添加量为0.1时在低频处的半径最大。由于WC的加入促进了涂层成分的均匀性,并使晶粒组织更加致密,阻塞腐蚀通道[27],虽然Cu在海水中有较强的耐腐蚀能力,但过量Cu的加入会促进晶粒的生长,晶粒组织致密度降低,使得耐腐蚀性减弱。综上所述,在Ni-WC复合涂层中添加Cu可以有效提升熔覆层在海水中的耐腐蚀性能,但加入的Cu过量时,耐腐蚀性则会随含量的增加而减弱。